汽车芯片零缺陷挑战大，这几公司检测大战正燃！
文|利荣
新智驾按：本文由新智驾编译自semiengineering，原文标题为FindingFaultyAutoChips。由于本文涉及诸多技术细节与专业术语，有不妥之处敬请专业读者指摘。
汽车芯片检测技术发展迅速
作为辅助驾驶和自动驾驶的关键组成部分，新一代汽车芯片正在快速推动异常检测技术的发展。
据新智驾了解，半导体设备供应商 KLA-Tencor、半导体数据分析服务商Optimal+和EDA巨头 Mentor 正在扩大异常检测领域的相关工作。
异常检测技术在汽车行业的重要性
异常检测技术在各行业已经使用多年，是保证芯片生产质量零缺陷的主要技术之一，而零缺陷对汽车行业至关重要。
通常来说，异常检测是采用硬件和统计筛选算法来定位的。一些芯片可能会通过各种标准测试，但是有时会表现出功能异常。这种芯片可能会影响系统性能或导致系统失效。
异常检测方法及挑战
为了发现芯片出现的各种问题，业界多种使用异常检测的方法，如零件平均测试法。
PAT的测试流程如下：
- 对晶圆进行电气测试；
- 把硬件和PAT算法组合，检测出违反特定测试规范的异常或故障芯片；
- 最后，将异常芯片去除。
但是，PAT方法很难满足汽车行业的苛刻要求。
Optimal+ CTO Michael Schuldenfrei表示：“汽车行业的半导体产品使用量正在呈指数级增长，这对芯片质量和可靠性提出了更高要求。PAT等技术作为保证质量和可靠性的主要手段，已经存在了几十年。但在很多情况下，它们并不是非常有效，在防止漏检方面测试成本过高。”
汽车芯片检测技术发展趋势
2018年，汽车市场可能会放缓增速。
据IHS Markit的数据，2018年轻型汽车的全球总销量预计将达到9590万辆，同比2017年增长1.5%。作为对比，2017年同比2016年增长了2.4%。因此，汽车销量的增长如何对应汽车半导体市场增速目前尚不完全清楚。
根据IHS Markit的数据，每辆汽车电子元件的价值将从2013年的312美元增长到2022年的460美元，年复合增长率为7.1%。
“10年前的汽车，只有几百个控制器和其他类型电子元件，现在的汽车可能包含超过3500个半导体产品，这些半导体器件的总成本正在持续上升。”KLA-Tencor高级营销总监Rob Cappel表示。
汽车芯片检测技术面临的挑战
随着跟多高端芯片用于汽车，迫切需要高级的异常检测算法；异常检测技术必须符合辅助驾驶和自动驾驶技术的发展趋势；英伟达和其它没有异常检测经验的IC制造商正在蜂拥进入汽车市场，这意味着他们需要提高芯片面临的一系列问题。
根据西门子的子公司Mentor的说法，商业性的异常检测软件业务的市场规模每年在2500万美元到5000万美元之间。
Mentor Quantix事业部总经理Bertrand Renaud表示：“这个数字可能仅代表实际软件的三分之一，因为许多大型厂商已经构建了自己的专有工具，他们的软件没有统计在内。”
汽车芯片检测技术未来展望
展望未来，ADAS和自动驾驶将进一步推动检测技术的需求。随着汽车的自动化程度越来越高，芯片缺陷检测也将变得越来越重要。
此外，机器学习和人工智能的运算能力与功能也日益强大，我们相信，它们也会更多地参与到异常检测中来。
最后，把所有的数据集成在一起也许是最大的挑战。想象一下，从芯片获取数据，并将其与多个不同公司的电路板数据关联起来，需要共享数据才能实现更好的异常检测。
汽车芯片检测技术在汽车行业中扮演着至关重要的角色。随着汽车技术的不断发展，对芯片检测技术的需求也将不断增长。本文为您介绍了汽车芯片检测技术的发展现状、挑战和未来趋势，希望对您有所帮助。
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